芯片半导体是国家科技自立自强的核心战略领域，也是现代化产业体系的关键支撑。面对全球产业链竞争新格局与关键技术自主化迫切需求，中广核达胜凭借在电子束技术领域的长期深耕与工业应用积淀，正式全面布局芯片半导体产业，以自主可控的电子束技术与装备能力，为我国半导体产业国产化升级提供安全、可靠、高效的“中广核方案”。

当前，我国半导体产业规模持续壮大、创新能力稳步提升，但在高端装备、关键材料、核心工艺等环节仍存在短板，光刻机、量测设备、离子注入装备国产化率偏低，光刻胶、电子特气、高端抛光材料等关键物料对外依存度较高，产业链供应链自主可控面临严峻挑战。随着 “十五五”规划将集成电路、高端仪器、先进材料等关键核心技术攻关摆在突出位置，半导体产业迎来全链条突破、高水平自立自强的战略机遇期。

电子束技术凭借超高分辨率、无掩模直写、高精度加工与检测、低损伤、工艺兼容性强等独特优势，突破传统光学技术物理极限，是先进制程研发、掩模制造、缺陷检测、材料改性、离子注入等核心环节的关键支撑，已成为半导体高端制造与质量控制不可或缺的核心工具之一。

▲直线加速器应用于半导体晶闸管与绝缘栅双极型晶体管改性

中广核达胜作为国内电子束技术与工业加速器领域的领军企业，在电子束发生、精准控制、辐照应用、无损检测等方面具备深厚技术积累与成熟工程化能力。依托在消毒灭菌、材料改性、工业辐照等领域的规模化应用经验，公司将聚焦核心技术能力的跨域升级，稳步向半导体高端装备与工艺服务领域延伸，构建覆盖材料改性、精密检测、薄膜沉积、离子注入的半导体电子束技术体系。

面向半导体产业，中广核达胜正积极布局：

1.深化电子束改性与检测应用

基于自主加速器核心技术，优化芯片半导体少子寿命改性工艺，提升器件性能与可靠性。当前，中广核达胜直线加速器已成功在半导体晶闸管和绝缘栅双极型晶体管的改性中实现应用，效果显著。

依托无损检测技术优势，为先进封装与关键器件提供高精度、非破坏性检测服务，支撑产业链良率提升。中广核达胜已推出面向芯片封装内部结构检测和PCBA焊点检测的半导体检测产品，

2.构建全链条国产化支撑体系

以自主电子束技术为核心，整合工艺、装备、服务能力，为芯片设计、研发验证、小批量生产、质量控制提供一站式解决方案，降低产业链对外技术依赖。

立足自主创新、服务国家战略，中广核达胜将持续加大研发投入，强化核心技术攻关与产业生态协同，以安全可控、性能领先的电子束技术与装备，助力我国半导体产业突破关键瓶颈，加快实现高水平科技自立自强，为国家芯片产业高质量发展贡献坚实力量。